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电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤,尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序,但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

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Cadence 收购数据中心数字孪生先驱 Future Facilities

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布已达成收购 Future Facilities 的协议。该公司利用基于物理模型的 3D 数字孪生技术,为数据中心设计和运营提供电子 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度

简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多

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Matt Kelly:现在即是构建数字工厂的佳机

I-Connect007编辑团队采访了Matt Kelly,探讨了“未来工厂”及相关领域。此次采访范围涉及广泛,从工厂自动化不再是未来而是现在的关注点开始,接着更深入地阐述了数 ...查看更多

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